電子特氣是僅次于硅片的第二大晶圓制造材料,幾乎滲透到集成電路生產(chǎn)的每個環(huán)節(jié),對集成電路的性能、集成度和成品率都有較大影響。
近年來,在政策支持等多重因素的推動下,我國建立起了相對完整的電子特氣生產(chǎn)和供應體系,產(chǎn)能逐步釋放,部分產(chǎn)品性能可比肩國際先進水平,達到了集成電路用電子氣體的工藝要求。
但當前我國和國外龍頭企業(yè)相比還有較大差距,電子特氣受制于人的局面尚未徹底扭轉。“據(jù)中國工業(yè)氣體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,目前集成電路生產(chǎn)用的電子特氣,我國僅能生產(chǎn)約20%的品種,所占國內市場份額僅為12%,進口依賴度高,關鍵核心技術受制于人,國產(chǎn)化水平亟待提升?!?全國人大代表、聯(lián)泓新材料科技股份有限公司董事長鄭月明也關注到此情況,并建議加強頂層設計,引導產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展;加大電子特氣創(chuàng)新研發(fā)支持力度,增強人才支撐;大力支持電子特氣國產(chǎn)化和市場應用;進一步支持優(yōu)質電子特氣企業(yè)做大做強。
多重壁壘 制約產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展
我國電子特氣產(chǎn)業(yè)受制于人,一方面是因為我們起步晚、技術基礎偏弱, “就純度而言,先進制程的集成電路制造技術要求電子特氣的純度達到5N—6N(99.999%—99.9999%),甚至7N(99.99999%)以上。目前國外多數(shù)龍頭廠商電子特氣純度可維持在6N,我國企業(yè)主要在4N—5N的中低端領域,僅少數(shù)能達到6N級別??梢钥吹剑a(chǎn)業(yè)技術壁壘較為明顯。”鄭月明代表指出。
另一方面也與產(chǎn)業(yè)認證壁壘和市場壁壘較高的特性有關。鄭月明介紹,下游高端領域客戶對供應商的選擇均需經(jīng)過審廠、產(chǎn)品認證2輪嚴格的審核認證,其中集成電路領域的審核認證周期長達2至3年,對于電子特氣生產(chǎn)企業(yè)來說時間成本較高。
同時,全球芯片產(chǎn)業(yè)較為集中,多數(shù)已和外資氣體供應商建立了較穩(wěn)固的長期合作關系,一般不輕易更換。在市場格局已被外資企業(yè)率先搶占的背景下,國內氣體企業(yè)上機檢測的機會較少,實現(xiàn)從0到1的突破比較困難。
加大扶持 促進國產(chǎn)替代做大做強
針對以上行業(yè)現(xiàn)狀,鄭月明提出四項建議,即加強頂層設計,引導產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展;加大電子特氣創(chuàng)新研發(fā)支持力度,增強人才支撐;大力支持電子特氣國產(chǎn)化和市場應用;進一步支持優(yōu)質電子特氣企業(yè)做大做強。
在加強頂層設計和增強人差支撐方面,鄭月明代表提出,“建議由國家有關部委牽頭,充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會作用,聯(lián)合科研院所和相關企業(yè),開展電子特氣產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略研究,制定行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃,明確發(fā)展目標。同時,可以通過政策引導,鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入。對技術門檻高的電子特氣研發(fā)項目,給予專項資金支持。支持高校設立相關學科專業(yè),支持科研機構相關研發(fā)平臺建設?!?/p>
在國產(chǎn)化和市場應用方面,鄭月明建議出臺相關政策,支持和鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作,共同建設協(xié)同創(chuàng)新體系,打破或減少市場壁壘。支持集成電路、平板顯示企業(yè)優(yōu)先使用國產(chǎn)電子特氣產(chǎn)品,落實重點新材料首批次應用保險補償機制,鼓勵保險機構探索設計相關產(chǎn)品責任險,降低產(chǎn)品認證風險。
此外,鄭月明代表還建議,進一步支持優(yōu)質電子特氣企業(yè)做大做強。在特氣項目審批、融資、要素保障等方面提供支持。支持優(yōu)質企業(yè)上市,支持上市企業(yè)通過增發(fā)、可轉換債券和配股等再融資方式做大做強,進行產(chǎn)業(yè)整合,提升國際競爭力。